晶成半导体VCSEL出货明年下半年大幅成长

本文摘要：10月1日，晶出半导体月由晶电拆分正式成立，为晶电股权100％子公司，以其独有的磊晶与晶粒制程等核心技术，致力于VCSEL与GaNonSi电力电子元件等半导体代工业务发展。且挟着母公司晶电的技术基底，目前是唯一可从磊晶（Epi）做芯片（Chip）的厂商，获取整合性代工服务。原为晶电总经理的周铭俊，7月16日起改任晶出半导体总经理。 对于目前的营运情况，他认为，用作资料通讯的4吋VCSEL工程进度较预期慢，可用作3D感测、ToF与结构光的6吋工程进度则较预期快。

10月1日，晶出半导体月由晶电拆分正式成立，为晶电股权100％子公司，以其独有的磊晶与晶粒制程等核心技术，致力于VCSEL与GaNonSi电力电子元件等半导体代工业务发展。且挟着母公司晶电的技术基底，目前是唯一可从磊晶（Epi）做芯片（Chip）的厂商，获取整合性代工服务。原为晶电总经理的周铭俊，7月16日起改任晶出半导体总经理。

对于目前的营运情况，他认为，用作资料通讯的4吋VCSEL工程进度较预期慢，可用作3D感测、ToF与结构光的6吋工程进度则较预期快。4吋VCSEL部分，目前市场需求开始由IRLED改向IRVCSEL，手机与无线耳机等资料通讯终端应用于渐渐降落，且市场需求降落速度较客户预期来得快，甚至客户端指出明年将不会有爆发性、大约可得2至3倍的市场需求茁壮。

6吋VCSEL部分，目前工程进度比预期快的原因在于其应用于感测、ToF与结构光等，由于结构光技术难度很高，因此市场渐渐南北ToF，用作研发虚拟实境（VR）或扩充实境（AR），导致开发进度放缓，但当VR或AR应用于开始兴起，未来的市场需求与动能预期将非常强大。此前爆出晶出的6吋VCSEL第4季就有望销售给大型潜力客户，不过，由于客户遭收购，几经客户拆分后的调整期，因此拉货略为延后，预计10月底送来芯片测试，明年第1季有望放量；另外也有2家客户将于10月底测试送来样，且其中1家美系或日系客户将着眼ToF应用于，已获取晶出明年的预估订单量，该客户上下半年订单比重将为1：9。

目前，晶出半导体4吋VCSEL月生产能力1000片，待去瓶颈后，月生产能力大约超过2000片，将视市场需求要求扩产工程进度，最慢明年第3季有望扩产至3000－4000片。6吋VCSEL月生产能力大约2000片，去瓶颈后全生产能力平均5000－6000片。

周铭俊指出，明年下半年到2020年，将是VCSEL产业庆贺爆发性茁壮的时期，还包括3D感测应用于、资料应用于都将放量。谈到未来的营收目标，周铭俊回应，晶出在磊晶技术上比较有把握、成本也较低，但客户希望的良率为较不具体的因子，至于设备多数早已保险费完，从目前情况显然，若稼动率抵达一定程度，明年营收5亿元将不会是个“愿景刘成”的目标。

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